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業界最小の基板占有面積・嵌合高さ0.7mm
0.35mmピッチ 基板対基板コネクタ「PB-35シリーズ」を開発

当社はかねてより、携帯機器向けに狭ピッチ・低背タイプの0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4シリーズ」を発売し好評を博していますが、このほど新たに、業界最小基板占有面積の0.35mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-35シリーズ」を開発し、サンプル出荷を開始しました。

 

近年、携帯電話・PDAなど携帯機器の小型・多機能化の進展に伴い、内部接続用コネクタにおいても、高密度実装による基板占有面積削減のため、狭ピッチ・小型・低背・高密度実装化の要求が高まっています。

 

本新製品は、この要求に対応するため、PB-4シリーズで培った技術を活かし、0.35mmピッチ・嵌合高さ0.7mmの業界最小基板占有面積・低背タイプを実現しました。(基板占有面積:PB-4シリーズ60Pと比べて約40%減)。0.35mmの狭ピッチにより、高密度実装化を実現、基板の省スペース化を図り、セットのさらなる小型・薄型化に貢献します。


発表日 2008/09/29
リリース番号 836cs
製品名
0.35mmピッチ 基板対基板コネクタ「PB-35シリーズ」
図番

CPB33□□―0150F(ソケット)
CPB34□□-0150F(プラグ) □□=極数:60

特長
  • 1) 0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mmの省スペース設計で、機器のさらなる薄型・小型化に貢献します。
  • 2) 高い嵌合保持力とクリック感のある挿抜フィーリングを実現しています。
  • 3) 自動実装用としてエンボステーピング方式による供給です。
  • 4) RoHS指令適応品です。
主な仕様
定格電圧電流 AC/DC 50V 0.2A
接触抵抗 初期30mΩ以下
絶縁抵抗 DC100V 100MΩ以上
耐電圧 AC100V 1分間
使用温度範囲 -40℃~+85℃
用途 携帯電話、PDA、小型携帯機器。
発売時期 2009年1月
生産能力 2,000,000個/月
お問い合わせ 電話  (03) 3785-1176 CS事業部
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