【2.カードイジェクト方式の多様化】
カードイジェクト方式としては、PUSH-PUSHタイプが主流となっていたが、機器の多様化、小型化および低コスト化の流れを受け、＜B> 図2に示すようなTRAYタイプおよびHINGEタイプなどの簡易イジェクト構造を備えたコネクタの開発にも注力している。また、イジェクト構造を持たないが、マニュアル挿抜のPUSH-PULL構造についてもレパートリー拡充を図っている。 【2．SIMカード用コネクタ】＜写真2＞

①PUSH-PUSHタイプ＜写真2-左＞
高さ1.4mm/幅17.2mm/奥行き25.8mmと同タイプにおいて、最低背・省スペースである。シールドカバーには8箇所のグランド部（実装部）を設け、シールド性と堅牢性を高めている。また、カード検知スイッチには2点接触構造を採用するとともに、誤挿入時には動作しない構造とすることで、接触信頼性とスイッチ機能の向上を図っている。
②PUSH-PULLタイプ＜写真2-中左＞
カード検知スイッチ付きでありながら、高さ1.3mm/幅16.65mm/奥行き18.7mm と低背、省実装面積構造である。信号端子にはダブル接点構造を採用することに加え、接点荷重設定を同タイプの既存品と比較して1.5倍以上にすることで、安定した接触を実現している。
③MID-MOUNTタイプ＜写真2-中右＞
MID-MOUNT構造を採用することで、取り付け基板に対して「Zero-Height」を達成している。本タイプではカード操作時に不意な外力がコネクタへ加わることが懸念されるが、各信号端子の固定部およびはんだ付け部に衝撃吸収構造を採用し、対策を講じている。
④SIDE-ENTRYタイプ＜写真2-右＞
高さ1.45mmで同タイプとしては最低背クラスである。独自のY型信号端子を考案したことで、カード傾斜挿入を含め、あらゆる方向からのカード挿入に対して端子変形・破損を防止できるフェイルセーフ構造を達成している。

【3.microSDカード用コネクタ】＜写真3＞

①HEADERタイプ＜写真3-上段＞
高さ2.45mmから5.25mmまでをラインアップし、各セット設計に柔軟に対応可能である。また独自の「Scalable Height構造」により、高さ違い品においても金型および、組み立てラインの共有化が図られ、開発リードタイム短縮とコストミニマム開発を可能としている。
本タイプではカードこじり操作によるコネクタ破損が懸念されるが、カード検知スイッチの小型化を達成したことで、シールドカバーの各コーナーに十分なホールドダウン（はんだ付け）エリアを設け、堅牢性を高めている。
②PUSH-PULLタイプ＜写真3-下段中＞
カード検知スイッチ付きでありながら、高さ1.3mm/幅11.35mm/奥行き11.25mmと低背、省実装面積タイプである。カード検知スイッチには2点接触構造を採用し、接触信頼性を確保している。
また、シールドカバーと一体で形成されたハーフロック構造を備え、カードの操作性とカード嵌合時の保持機能を高めている。
③HINGEタイプ＜写真3-下段右＞
本タイプとしては高さ1.45mmで最低背クラスである。スライド、回転可能なシールドカバーは、嵌合時に4箇所のグランド設置が可能で、シールド性を高めている。またスライド位置に応じてクリック感を発生させ、ユーザーフレンドリーなコネクタ構造となっている。

【4.COMBO(複合)カード用コネクタ】＜写真4＞