高速伝送・EMI対策・嵌合高さ0.7mm
0.4mmピッチ基板対基板コネクタ｢PB-4Dシリーズ｣を開発

当社はこのほど、携帯電話・モバイルPCなど情報通信機器用に、低背タイプの0.4mmピッチ基板対基板コネクタ｢PB-4Dシリーズ｣を開発し、サンプル出荷を開始しました。

近年、携帯電話・スマートフォンなど携帯機器の高性能化に伴い、伝送信号速度の高速化が進んでおり、コネクタにも高速伝送対応、かつ小型・薄型化の要求が高まっています。

本新製品は、嵌合高さ0.7mm(従来品比12.5%減)の低背タイプながら、ソケットの外周を金属で覆うシールド付きの構造とすることで、EMI対策・高速伝送に対応し、機器の小型・高性能化の実現に貢献します。

また、ロック機構は、実績のあるホールドダウン(補強金具)によるロック構造により、嵌合時の保持力アップと、クリック感のある挿抜フィーリングを実現します。