嵌合高さ1.55mm 定格電流3A対応 電線対基板圧着コネクタ「CPL-1.55シリーズ」を開発、発売

　　　　　
当社はこのほど、電線対基板圧着コネクタ「CPL-1.55シリーズ」を開発し、発売を開始しました。
本製品は、スマートフォンやタブレットPCなどのソフトバッテリー接続をターゲットに開発した圧着コネクタです。
　近年、スマートフォン、タブレットPCのバッテリーには、ソフトバッテリータイプの導入の傾向が高まってきています。セットの小型・薄型化および電池の大容量化に伴い コネクタに対してもソフトバッテリー対応の要求が増加しております。
　本製品は、嵌合高さ1.55mmと言う低背化を実現しているだけでなく、定格電流3Aに対応しています。低背化により機器のさらなる薄型・小型化に貢献しています。極数は 6Pタイプを準備し、ケーブルはAWG26～28に適合します。また、嵌合方向はトップエントリータイプとなり、良好な作業性を実現します。なお、本製品は6月6日から8日“SHINAGAWA  GOOS”で開催の当社技術展｢TEXPO2012｣に展示します。