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独自の接触構造により安定した接続を実現バッテリー接続用 FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」を発売開始
当社はこのほど、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器向けに大電流対応 FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」を開発、発売を開始しました。
本製品はSMK独自の接触構造により、高信頼性が要求されるバッテリーパックとの安定した接続が可能となり、セットの信頼性向上を実現します。
嵌合高さ0.9mm/0.95mmという低背構造により、セットの小型・薄型化に貢献します。
また、小型・省スペース設計でありながら実装吸着エリアを設けており、自動機実装に対応します。
発表日 | 2013/02/06 | |
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リリース番号 | 975cs | |
製品名 | FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」 | |
図 番 | CPB2504/2604-0101F (FB-2) | |
CPB9406/9506-0101F (FB-4) | ||
特長 | 1) SMK独自の接触構造により、高い信頼性での安定した接続を実現します。 2) 端子および補強端子にロック構造を備え、操作性の向上に貢献します。 3) 小型・省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動機実装に対応します。 4) 嵌合高さ0.9mm/0.95mmと、低背化を実現しております。 5) フラックス上がり防止構造です。 6) RoHS指令適応品です。 |
主な仕様 |
定格電圧電流 | AC/DC 30V 3.0A(電源Pin)/1.0A(信号Pin) | ||
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接触抵抗 | 10mΩ以下 (FB-2) 20mΩ以下 (FB-4) | |||
絶縁抵抗 | DC200V 1,000MΩ以上 | |||
耐電圧 | AC500V(1分間) | |||
使用温度範囲 | -25℃~+85℃ | |||
用途 | 携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器 | |||
発売時期 | 2013年 2月 | |||
生産能力 | 3,000,000個/月間 | |||
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