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独自の接触構造により安定した接続を実現バッテリー接続用 FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」を発売開始

     
 当社はこのほど、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器向けに大電流対応 FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」を開発、発売を開始しました。
 本製品はSMK独自の接触構造により、高信頼性が要求されるバッテリーパックとの安定した接続が可能となり、セットの信頼性向上を実現します。
嵌合高さ0.9mm/0.95mmという低背構造により、セットの小型・薄型化に貢献します。
 また、小型・省スペース設計でありながら実装吸着エリアを設けており、自動機実装に対応します。


発表日 2013/02/06
リリース番号 975cs
製品名 FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」
 図 番 CPB2504/2604-0101F (FB-2)
CPB9406/9506-0101F (FB-4)
特長 1) SMK独自の接触構造により、高い信頼性での安定した接続を実現します。
2) 端子および補強端子にロック構造を備え、操作性の向上に貢献します。
3) 小型・省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動機実装に対応します。
4) 嵌合高さ0.9mm/0.95mmと、低背化を実現しております。
5) フラックス上がり防止構造です。
6) RoHS指令適応品です。

主な仕様

定格電圧電流 AC/DC 30V 3.0A(電源Pin)/1.0A(信号Pin)
接触抵抗 10mΩ以下 (FB-2)
20mΩ以下 (FB-4)
絶縁抵抗 DC200V 1,000MΩ以上
耐電圧 AC500V(1分間)
使用温度範囲 -25℃~+85℃               
用途 携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器
発売時期 2013年  2月
生産能力 3,000,000個/月間
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