業界最低背の嵌合高さ0.5mm 0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Eシリーズ」を開発

当社はこのほど、携帯電話などの小型携帯機器向けに、業界最低背の0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Eシリーズ」を開発しました。
近年、携帯電話・PDAなど小型携帯機器の薄型・多機能化の進展に伴い、配線数が増加し、内部接続用コネクタに対しても、低背・小型・高密度実装化の要求が高まっています。0.4mmピッチ基板対基板コネクタは多くの機器に搭載され、用途に合わせ様々な高さ需要が広がっています。
本製品は、ソケットとプラグの嵌合高さ0.5mmで業界最低背を実現[当社従来品比 約38％減]。省スペース・低背タイプで機器のさらなる小型・薄型化に貢献します。嵌合高さ0.5mmの低背でありながら、メタルロックにより、高い嵌合保持力を実現します。
また、ホールドダウン、およびコンタクトでの独自のロック機構により、嵌合力アップを図るとともに、ロック時にクリック感のある挿抜フィーリングを実現しています。