プレスリリース一覧｜2009年度

プレスリリース一覧

SMKトップ > プレスリリース一覧｜2009年度

2009年度一覧

プレスリリースに掲載されている内容は、発表日時点の情報です。
最新の情報と異なる場合がありますので、あらかじめご了承ください。

企業ニュース

2010/03/16: 当社ウェブサイトを装った偽サイトにご注意ください

2010/02/12: ハイチ大地震の災害被害に義援金を寄託いたしました

2009/04/27: 人事異動のご案内

2009/04/06: ISO/TS16949 の認証を取得

製品ニュース

2010/03/31: モバイルWiMAX™対応、外部接続用スイッチ付高周波同軸コネクタ「TS-9シリーズ(広帯域タイプ)」を開発、発売

2010/03/26: 薄型ホリゾンタルスイッチ長寿命タイプを開発

2010/03/18: 嵌合高さ2.2mm 小型サイズでAWG26番線対応「1.2mmピッチ基板対電線圧着コネクタ」を開発、発売

2010/03/03: フルフラットな操作部を実現したデコレーションタッチパネルを開発

2010/02/26: 業界最低背の嵌合高さ0.5mm 0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Eシリーズ」を開発

2010/01/29: 業界最低背実装高さ1.4mm「6P（極）SIMカード用コネクタ（Push-Pushタイプ）」を開発、発売

2010/01/26: 業界最薄のアナログスイッチを開発

2009/12/17: 業界最小の実装面積「microSD™カード用コネクタ(Push-Pullタイプ)」を開発、発売

2009/12/02: 車載用機器向け　モールドロック付SMB同軸コネクタ「基板用プラグ（ピン・イン・ペーストタイプ）」を開発、発売

2009/11/26: リップスティックのような超小型ワイヤレスマウス “Crystal Lipstick Mouse™” 「VP6170/VP6171/VP6172」を開発

2009/11/11: 機器の小型化に貢献　｢Φ3.5ｍｍ小型ジャック（スプリング端子）｣を開発、発売

2009/10/27: 2段階入力フォースフィードバックタッチパネルを開発、発売

2009/10/08: モバイルWiMax™用USBドングル技術を開発

2009/10/05: プレゼンテーション用リモコン“プレジェンヌ”「VP4567」を開発

2009/10/05: 業界最小の基板占有面積・嵌合高さ0.7mm 高い嵌合保持力を実現 0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Fシリーズ」を開発、発売

2009/10/01: TransferJet™無線技術対応アンテナカプラを開発

2009/09/29: 薄型ホリゾンタルMTスイッチミッドマウントタイプを開発

2009/09/25: 業界最低背　嵌合高さ0.9mm 0.75mmピッチ 2極電線対基板圧接コネクタ「ID-02シリーズ」を開発、発売

2009/09/10: 業界最低背　嵌合高さ1.2mm・小型サイズでAWG28対応　1.2mmピッチ電線対基板圧着コネクタを開発

2009/09/03: 業界最小レベルの基板占有面積・当社従来品比約42％減スイッチ付高周波同軸コネクタ「TS-10シリーズ」を開発、発売

2009/08/26: Windows®7対応　赤外線リモコン送受信ユニットを開発

2009/08/25: 基板面高さ当社従来品比約53％減・cdmaOneTM NC-R1-18に準拠同軸付多極コネクタ「DI-5シリーズ」レセプタクル（ミッドマウントタイプ）を開発、発売

2009/08/18: 多段収納式アンテナを開発

2009/07/31: 基板面高さ当社従来品比約53％減・モバイルWiMAX™対応外部接続用　スイッチ付高周波同軸コネクタ「TS-9シリーズ（エッジマウントタイプ）」を開発、発売

2009/07/14: PLC配慮型ACチャージャーを開発

2009/07/08: リモコン用ZigBee®RF4CE対応2.4GHz帯アンテナ一体型ＲＦモジュール(FD7003)を開発

2009/06/09: SIM/microSDｶｰﾄﾞ用ｺﾈｸﾀを一体化「SIM/microSDｶｰﾄﾞ用ｺﾝﾎﾞｺﾈｸﾀ」を開発、発売

2009/05/12: 純正仕様フィルム＋ガラスタッチパネルを開発

2009/04/22: 高さ2.0mm 高い接触信頼性・耐衝撃性能の強化を実現「低背型バッテリーコネクタ（スネークコンタクト）」を開発

このページの先頭へ